Новое :

Процессоры Intel Core 9000-й серии могут получить припой под крышкой

Слухи о возвращении припоя под крышку процессоров Intel блуждают по Сети уже весьма долгое время. По информации главного редактора HardOCP Кайла Беннета (Kyle Bennet), это должно произойти этой осенью вместе с релизом обновлённых чипов Skylake-X для HEDT-платформы X299.

Однако в планах Intel на ближайшее будущее также значится выпуск процессоров Core 9000-й серии, известных как Coffee Lake Refresh, и если верить источникам немецкого портала PC Builders Club, то уже в них вместо привычной «терможвачки» будет использоваться припой на основе индия.

Ожидается, что формальный анонс процессоров Intel Core 9000-й серии состоится первого августа. По крайней мере, именно в этот день завершится действие договора о неразглашении (NDA), подписанного одним из информаторов немецких коллег. Вероятно, что на первое число следующего месяца запланирован формальный анонс нового семейства CPU, а приобрести одну из новинок можно будет только осенью.

Как сообщает редакция PC Builders Club, корпорация Intel уже начала рассылать инженерные образцы новых CPU для тестирования. Данные чипы содержат шесть физических ядер и определяются утилитой CPU-Z как Core i7-8086K, но при этом обладают более высоким разгонным потенциалом — некоторым экземплярам без проблем удалось покорить отметку в 5,5 ГГц. Под теплораспределительной крышкой данных процессоров находится ожидаемый многими ПК-энтузиастами припой.

Что касается 8-ядерного CPU, который должен возглавить линейку чипов Intel Core 9000-й серии, то о нём пока ничего не известно. Вероятно, его дебют состоится вскоре после релиза шестиядерных решений.