Новое :

Western Digital начала опытные поставки 96-слойных микросхем 3D QLC NAND

Корпорация Western Digital, известная в первую очередь как производитель жёстких дисков, объявила о начале пробных поставок 96-слойных микросхем памяти 3D QLC NAND, выполненных по технологии BiCS4. Один такой кристалл характеризуется ёмкостью в 1,33 Тбит (~166 Гбайт), что является рекордным показателем для чипов 3D NAND. Объём одной BGA-микросхемы, содержащей сразу 16 таких чипов, составит 2,66 Тбайт.

Технология флеш-памяти BiCS4 (Bit-Cost-Scaling) была разработана на совместном предприятии SanDisk, чьими активами владеет Western Digital, и Toshiba Memory Corporation в японском городе Йоккаити. Опытные образцы микросхем уже начали сходить с конвейера, а их массовый выпуск начнётся до конца этого года вместе с выходом потребительских продуктов под брендом SanDisk. В будущем данные чипы также можно будет встретить в твердотельных накопителях корпоративного уровня.

BiCS4 (Bit-Cost-Scaling)

Микросхемы 3D QLC NAND хранят в одной ячейке сразу четыре бита информации и представляют собой более доступную альтернативу чипам TLC, использующимся в недорогих SSD. Ожидается, что благодаря невысокой стоимости накопители на базе новой флеш-памяти составят конкуренцию традиционным жёстким дискам. К главным недостаткам микросхем QLC можно отнести невысокие скорости чтения/записи и более низкий ресурс по сравнению с TLC NAND. По предварительным оценкам, они в силах выдержать порядка 1000 перезаписей.